在AMO M10是一個(gè)新的低成本的工業(yè)壓力傳送器設(shè)計(jì)為通用的壓力測(cè)量。該傳感器堅(jiān)固耐用，即使在苛刻的條件下也能提供準(zhǔn)確的測(cè)量值，有表壓，覺對(duì)和密封表壓兩種型號(hào)。該MPM489模型是認(rèn)證的ATEX EXIA IIC T4嘎ATEX認(rèn)證的版本。
膜片是這些壓力傳感器中的傳感元件，它由多層組成，包括硅樹脂基板。使用擴(kuò)散電阻網(wǎng)絡(luò)確定應(yīng)變。單晶硅是制造這些基于半導(dǎo)體的傳感器的低成本材料。
硅樹脂材料具有出色的壓阻特性。當(dāng)施加壓力時(shí)，膜片彎曲并在其晶格中引起變形，#終改變了置于膜片上的能帶結(jié)構(gòu)并改變了材料的電阻率。正面的半導(dǎo)體電阻器通過(guò)壓阻效應(yīng)將這種張力轉(zhuǎn)換為電阻變化。
晶體形式的硅樹脂是一種鉤形材料，當(dāng)彎曲時(shí)，其磁滯幾乎為零，因此沒(méi)有任何能量耗散。有機(jī)硅具有低疲勞應(yīng)力特性，并且可以在數(shù)十億至數(shù)萬(wàn)億次循環(huán)中發(fā)生撓曲而不會(huì)失效，因此具有高度的可靠性。
硅樹脂的楊氏模量約為2 * 105 MPa，與鋼的楊氏模量相同，但硅樹脂的重量與鋁一樣輕，質(zhì)量密度約為2.3 g / cm3。有機(jī)硅的熔點(diǎn)約為1400℃。
這種高熔點(diǎn)使硅即使在高溫下也尺寸穩(wěn)定。其熱膨脹系數(shù)約為鋼的8倍，比鋁的熱膨脹系數(shù)小10倍以上。
硅樹脂是一種彈性材料，在800°C以下沒(méi)有塑性或蠕變。這些好特的功能使其成為壓阻式壓力傳感器的理想材料。組裝方法對(duì)傳感器的性能有很大影響。這些壓阻有機(jī)硅傳感器將機(jī)械張力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并且無(wú)法區(qū)分由于信號(hào)（壓力）引起的張力和由熱膨脹變化或其他影響引起的張力。
因此，傳感器數(shù)據(jù)傾向于具有熱依賴性，這需要精que的車載補(bǔ)償。然而，這種制造技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)保證了高精度和低成本的大量生產(chǎn)。
兩種型號(hào)均由不銹鋼制成，并具有多種等級(jí)，以確保其適用性�？梢灾付ㄟ^(guò)程連接和工作壓力范圍，也可以指定信號(hào)輸出類型，隔膜材料和電氣連接的選項(xiàng)。每個(gè)設(shè)備都經(jīng)過(guò)溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)，并提供可追溯的序列號(hào)和校準(zhǔn)證書。
電子設(shè)備包含一個(gè)基于微處理器的放大器，這意味著沒(méi)有調(diào)節(jié)器，因此電子設(shè)備非常穩(wěn)定，尤其是在高振動(dòng)和高沖擊的應(yīng)用中。
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